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- 单路(UP)服务器的消亡
- 仍存在的传统形态多节点服务器
挖矿 云服务器
- 工作站的集中资源池化场景
- SuperMicro多节点服务器CPU选型的理由
1、性能:提升TDP功耗,更高的全核Boost频率等
2、简洁高效:CPU的SoC单芯片(无需PCH南桥)
- 能否支持主动散热/GeForce显卡?
有时候我会想,等到哪一天退休了(能领养老金的时候),我也可以写点技术以外的东西发在公众号上,比如风花雪月啥的。不过眼下显然还要搬砖,所以今天就算破个例,在开头+结尾处给大家讲个小段子。千万别认真哈:)
传统单路(UP)服务器的消亡
20年前左右,我在一家国内二线服务器厂商搬砖,那时还算是互联网行业野蛮生长的阶段吧?有个旅游搜索网站,从当时我那里采购1U单路服务器,CPU就是Core四核Q6600之类的。跑Web Server主要是看重性价比吧,主板也只是入门级服务器的,没有BMC(IPMI)管理,虽然有AMT但好像人家也不用。
后来在聚会时,一位同学说他在那家网站做CTO… 这个段子的后续,我要放在本文结尾处再接着讲,因为要先聊技术了:)
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当年在服务器厂商以及IDC的统计报告中,UP(单路)服务器的台数还是市场中不小的占比。后来的情节我想不少同行朋友都知道,Intel利用Core桌面CPU衍生出Xeon E3等,AMD近些年在EPYC服务器CPU再次雄起之后,也开辟了4004/4005这样的产品线。但服务器厂商的主流产品——用于数据中心的机架服务器上,在今天见到这种PC CPU级性能的机型却不太多了。为什么呢?原因我试着列举如下:
1、多核CPU密度的发展,使传统的1U单路服务器,哪怕是做成xU多节点的形态,密度上也不见得有优势了。
2、虚拟化和云计算的发展。想想现在还有多少人用物理机托管呢,是不是买云主机更划算?再想想Web、CDN业务的扩缩容哪个更方便。
3、如今主流服务器CPU的多核计算性能,已经发展到在一些场景下,用单路的EPYC 9004/9005和Xeon来取代传统双路服务器了,比如互联网公司用的2U 2Node机型。在技术上这可以说是新型的单路服务器,不适合跑在虚拟机里的业务确实越来越少了(但也不是没有)。
仍存在的传统形态多节点服务器
一个偶然的机会,我又看到那种以前见过的多节点服务器形态。在若干年前,记得Dell也曾有过3U 8节点、4U 12节点的机型,后来好像不更新了。下图是SuperMicro如今的MicroCloud产品线:
不难看出,从左到右分别是3U 5节点、3U 8节点和3U 10节点,先看看应用定义:
3U 5-Node:AI驱动工作负载,因为每节点支持1块双宽高性能GPU卡。
3U 8-Node:高密度,针对性的(主机)托管服务。我理解应该是部分Web场景吧。
3U 10-Node:高密度,优化的性能和效率(能效)。
其实该系列还有一个3U 12节点机型,只不过没有更新到支持最新一代(Intel)CPU。
工作站的集中资源池化场景
上文中其实我还漏掉了一类应用——工作站的资源池化(物理机也不是不行)。我给大家举一个例子,Dell Precision R3930机架式工作站,就是8/9代CPU的1U单路可配GPU/显卡,虽然它后来不更新了,但其高性价比还是受到一部分用户青睐的——这还是在没有BMC管理的配置下。
试想下,3U 5节点整体密度提高一些,节省了一半多连接冗余电源的线缆,集中管理更方便。如果是GPU计算类的多用户可以用容器来切割;3D图形加速买vGPU License也是一种选择,而有时候就是带输出接口的显卡物理机直接跑更简单高效(虽然不是本地直接连显示器)。至于工作站常用的CPU计算负载,有一些很看重单线程性能,或者全核Turbo频率的。这时如果你配置服务器的Xeon或者EPYC CPU跑VDI不见得总是最合适的,也包括性价比的考虑。
提到CPU了,上图中间的3U 8节点是最新一代的单路Intel Xeon 6300和AMD EPYC 4005(插槽同时兼容4004)都有——也就是机箱模具相同,2款不同主板对应着不同的服务器型号;而3U 5节点和10节点这两款都是专门使用AMD EPYC 4005/4004处理器的。
在存储驱动器的配置上,3U 8节点是每节点对应服务器前方的2个热插拔2.5/3.5英寸NVMe/SAS/SATA盘;而3U 8和10节点都是内置2块2.5英寸NVMe(U.2)+2块2.5英寸SATA。
整机架的配置参考下图:
上面以3U 10节点为例,由于单个机架的密度达到了100个物理机,所以搭配了5台交换机(别忘了还有管理网络)。如果是3U 5/8节点的参考配置都是4台交换机。
浙江塔式服务器云空间
我还看到有存储,本文先不展开讨论,继续看服务器的配置。
这里3U 8节点的Storage存储支持写错了,下面我再澄清一下。
以上图表也是截自《SUPERMICRO MICROCLOUD DELIVERS EXTREME DENSITY FOR SMB’S AND WEB HOSTING ENVIRONMENTS
——New AMD EPYC™ 4005 Processors Are Energy-Efficient CPUs Designed for a Wide Range of Growing Business Applications》文档。
在GPU支持上,超微的3U 10和8节点服务器能支持每节点1块NVIDIA L4(单宽75W水平);3U 5节点我们前面说过,可以配全高双宽的350W GPU,具体支持的型号下文中我再介绍。
再确认一下,以上3款机箱只有3U 8节点是可热插拔维护的磁盘/SSD,另外2款都是内置盘。
以上表格中有SuperMirco具体的主板和机箱型号(3U 8节点)。16块盘是每节点2块。另外资料有点老,CPU还只写了Ryzen Zen4 7000系列,现在应该补上同样AM5插座的EPYC 4004/4005了。5200 MT/s这个内存频率对我也不陌生了(就在昨天发的《支持 B300 和 MI355X 的AI服务器:风冷 & 3U液冷》中也有一款服务器类似),主板上每个内存通道做2个DDR5 DIMM插槽就会这样。
MicroCloud多节点服务器CPU选型的理由
前文中我提到了,超微这条3U多节点产品线,如今新推的机型中AMD CPU的占比更大。有什么原因呢?我自己尝试着总结2点吧:
1、性能:170W TDP高功耗型号,更高的全核Boost频率等
上表中超微又搞笔误了☹不知是否还有我没留意到的地方。
首先,以Zen5核心的高效,5.7GHz的Boost频率单核性能应该没得说;而170W功耗的价值,就在于保持16大核(32线程)的同时达到4.3GHz的全核频率。如果是桌面级CPU玩超频可能不算新鲜,但在服务器上你要先确保稳定性才可以这样定义的。另外一点,就是EPYC 4585PX这款的128MB三级缓存,其中增加了64MB 3D V-Cache。
上图截自超微网站:风冷散热CPU在超过120W时是有限定条件的,具体可以询问服务器厂商。
正好我列出的这款是3U 5节点,NVIDIA PCIe的GPU从L40/L40S以下的数据中心级技术上支持,还有AMD的Instinct MI210。能支持主动式散热和消费级显卡吗?稍后我拿出照片来讨论。
以上是Intel CPU的机型,风冷最高支持95W TDP,其实也是Xeon 6300等系列的限制。
能否支持主动散热/GeForce显卡?
上图仍然是来自3U 5节点AMD机型,这个文档更新了对EPYC 4005/4004和Ryzen系列的同时支持,主要工作应该是BIOS里CPU Microcode加进去。
让我们再看一下这个PCIe 5.0 x16插槽的位置,转接后横插显卡的风扇正好朝下,如果是主动式涡轮散热显卡的话,进气大概率会受CPU散热器的影响。其实原本我不太担心SuperMicro对GeForce卡的兼容?但这样的结构还能否支持到350W就不好说了。另外,350W只是3090和4080显卡的水平,工作站上不被禁的最高应该是RTX 5880。加上前面列出的有些卡也被xx了,这块有点小遗憾。
2、简洁高效:AMD AM5 CPU的SoC单芯片(无需PCH南桥)
如上面架构图,AMD的AM5(Socket LGA-1718)CPU在服务器上是可以不用加南桥芯片组的。包括连接BMC的eSPI、以及SPI Bus等都可以CPU自己来干。那为什么桌面PC的主板上要配南桥呢?上面这种也有些限制,就是CPU没有直出SATA接口以及较多的USB等。如果用户要配SATA或者SAS盘,可以加SuperMicro的AOC扩展卡来实现——上图是3U 8节点的,如果是3U 5/10节点就是简单通过一颗PCIe to 2port SATA芯片来实现,价格和主板的复杂度估计比Intel有PCH南桥的设计要低。
而从另一个角度来看,3.5寸机械盘位支持SATA还有意义,2.5寸SATA SSD除非是系统盘RAID保护,否则OS放主板M.2上就好,数据盘用U.2 SSD更合适吧。这些高密度多节点服务器,有不少情况下不需要SATA了。
而在Intel LGA-1700 CPU+PCH C266芯片组的架构图里,南桥看起来就像一个Hub中心。确实无法去掉,尽管它的复杂度比CPU要低很多。Intel的Xeon 6500及以上的专门服务器CPU,也已经SoC化了(AMD 从 EPYC 第一代开始就是),但目前入门级的Xeon 6300还没有。
上图是AMD机型(3U 8节点)的主板,虽然还写着APU,但我理解在服务器上应该是用AST2600 BMC芯片的显卡做基本输出。
对应的Intel机型(3U 8节点)主板,可以看到除了BMC和CPLD芯片之外,主板上中央面积更大的一颗就是PCH芯片组。
今天一不小心又写多了,我答应给大家讲的段子还没完呢…
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还是我那位同学的故事,后来我知道他去某互联网巨头当VP了,然后这家公司还是我打工单位的甲方。严格说吧,还是在上一个东家的时候,有一次我跟着同事去该客户处搬砖,听他们聊着聊着提起我那同学了,并且还跟余大嘴一起相提并论呢。
哪位余大嘴?不行我实在编不下去了。不是因为我怕再去甲方爸爸那里被熟人认出来,而是我有点怕251…
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