阿里云搭建服务器 昨天写的UALink 等网络技术内容对我来说有些烧脑，这次趁周末也写点轻松的东西。 本文参考资料仍然来自《2025 OCP Global Summit会议资料分享 (全部400+演···
阿里云搭建服务器
昨天写的UALink 等网络技术内容对我来说有些烧脑，这次趁周末也写点轻松的东西。
本文参考资料仍然来自《2025 OCP Global Summit会议资料分享 (全部400+演讲)》，其中这篇Taiwanese AI Supply Chain: In Preparation for the AI Infrastructure Boom感觉质量不错，所以再单独给大家解读一下：）
演讲人来自台湾的DIGITIMES Asia，这是一家专注于亚洲科技产业的媒体与咨询公司，其三大核心业务如上图。
关于台湾科技行业
• 在个人电脑（PC）时代崛起，成为全面且高效的供应链。
• 多数企业为原始设计制造商（ODM），并是上游半导体和电子元器件的供应商。
• 具有以服务为导向的文化，且具备大规模定制能力。
• 是计算设备和半导体的主要生产商。
上图中的时间轴，一个是国际上，IBM 1981年推出PC，然后到1991年康柏PC价格降低（开始普及）。
再看台湾厂商，富士康和英业达分别于1974和75年成立，宏基是76年。1984年与仁宝同年成立的，还有半导体封测巨头ASE（日月光）和矽品（SPIL）。然后是1987年的台积电、88年广达、89年华硕。反而是像联发科这样的芯片设计公司到1996年才成立。
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上图左下角是台湾ODM制造商，除了前面提到的几家，这里还有纬创（宏基集团旗下）、和硕（华硕旗下）和Accton——90年代我在中关村时最早是接触这个品牌的网卡。
传统的玩法大家都知道，以上这些公司是做PC&外设、服务器、网络设备的代工制造，给Dell、HP、Cisco、IBM等OEM品牌供货，然后卖给最终用户。
后来像Facebook、AWS、微软Azure、Google云（数据中心）这些客户规模大了，为了成本和定制需求，就开始寻求ODM直供了——其实后来的OCP组织也是因此而起。
上面举了个例子：最初广达给Dell代工笔记本和服务器，然后facebook从Dell采购服务器。在2007年，facebook请求广达为其直接定制服务器，到广达决定直供并交付产品是在2011年。（然后，传统服务器OEM做大型CSP客户就越来越难了。当然国内这个趋势出现得晚一些，并且还有浪潮等转型适应新业务的）
而Dell的笔记本电脑，来自3家代工厂。在2011年时纬创接近50%的份额，到2018年广达跌倒0点，而仁宝吃到最大的70%订单。（这时我又想到了昆山工厂）
为了把传统给OEM的代工业务，和新的大客户直供业务划分开，台湾有几家成立了新公司。比如Quanta——QCT、Wistron——Wiwynn（纬颖）、Accton——Edgecore Networks。
上面的时间线，是台湾公司参与OCP的活动。除了我们前面提到过的公司，还有电源/散热器巨头台达、技嘉、中华电信、台湾移动、远传电信和台湾工研院。
2014年，全球第一个OCP认证测试中心在新竹成立；2019年第一次在台北举办OCP Taiwan Day，今年又在台北举办了首届OCP APAC Summit 峰会——其内容质量甚至超过EMEA Summit，足见台湾在IT界的实力。
上图我稍有点疑问，台湾公司在全球服务器制造中份额领先这个我理解。不过超过90%的比例，不知是否把大陆市场的CSP（互联网、云服务商）都统计进去了？因为大陆的ODM代工企业也在崛起，并且这个技术门槛并不是那么高，包括做数据中心网络设备的大厂，许多也在自己搞服务器了。
右边是台湾服务器ODM之间的对比，这里列出2025年Quanta出货排第一，纬颖和纬创不知为何分开统计了？最右边的MiTAC神达是20多年前收购了Tyan（泰安）开始做服务器主板等，这两年又把Intel EPSD（自有品牌服务器主板和准系统）部门也接盘了。
Hyperscale已经成为主要的客户——左上方的图表统计了2013到2025年的服务器出货量，今年Meta（是不是有点惊人？）和Amazon已经超过了Dell、超微这些传统品牌，微软和Google也相当可观。
右下方TW ODM直供Hyperscaler已经超过了服务器制造商（OEM）——即份额超过50%。
AI服务器的出货中，Level 6的份额台湾制造商超过80%，Level 10/11的份额台湾制造商超过60%。
上图中的人是谁，在这里不是重点。我想要的是这个标题 数字基础设施的发展趋势：PC——Internet——移动互联（3G/4G/5G）——AI。
数据中心的投资，也在从美国&中国的Hyperscale，扩展到全球主权人工智能布局。目前有些AI数据中心选址新加坡、马来西亚等地，大家也知道部分原因吧。还有像沙特等中东金主，只要有钱投入就可以花钱建起来，对外提供服务（租用算力）。
从上图开始介绍台湾的下一步准备：第一条是提升价值到L12交付。
这里有想再赘述一下从Level 1到Level 12都是指的什么（资料参考自AMAX和同行朋友的整理）：
（所有图片点开后可放大）
云电脑和云服务器的区别
L1：零件制造 - 包括非涂漆零件和零部件级别的模具制造。
L2：零件子装配 - 进行一定程度的组装。
L3：金属和塑料材料组合在一起，作为一个机箱（即底盘）发货。
L4：金属和塑料材料+电源单元（PSU）和/或扁平电缆和/或背板作为套件或袋装发货。
L5：所有等级 4 的机箱部件连接，集成电缆，进行输入/输出测试。
L6：将主板集成到机箱内并进行上电测试。
L6 生产的平台是 ODM（原始设计制造商）提供的裸机服务器，这些服务器是集成的主板/机箱组合，其中包含零件，但缺少 CPU、内存、硬盘、网络卡等组件。通常，系统集成商会购买这些裸机，并添加组件以创建特定的服务器配置。系统集成商能够在下一等级中添加多少价值和服务，取决于其在以下等级中的能力：
L7：将插卡集成到裸机服务器，并具备测试能力。
L8：将硬盘集成到裸机服务器，并具备测试能力。
L9：将 CPU 和内存集成到裸机服务器，并具备测试能力。
L10：完整组装服务器，并进行全系统和零部件级别的测试、操作系统/软件集成，以及包含用户手册和其他所需文件的产品组装，交付成为完全集成的服务器解决方案。
能够生产等级 10 的制造商将提供一个可工作的服务器解决方案。但是，如果需要将多台服务器网络连接在一起，形成机架级别甚至多机架级别的解决方案，则至少需要等级 11 的制造商：
L11：节点级组装、测试，所有服务器节点的操作系统/软件加载，然后将节点组装到机架中，包括完整的电缆网络连接（包括交换机），并进行机架级别或多机架级别的完整解决方案测试。
L12：在等级 11 的基础上，进行机架到多机架级别的制造，包括所有网络连接，完整的软件加载、验证和优化。这可能包括但不限于群集管理、云操作系统（如 OpenStack）和网络软件。
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接着上文主题，台湾的准备工作之二：建立本地化生产基地，满足区域市场需求。
台湾的准备工作之三：让更多企业积极参与开放计算项目（OCP）。
上图列出了DIGITIMES为OCP APAC的活动发表了超过20篇文章。
这里我也想小小地秀一下自己，海峡对岸的公众号（技术博客）《企业存储技术》，在2025也就是今年内，我分享OCP资料或者参考文档撰写的技术文章，已经达到了23篇。如无意外，算上今天、明天的这个数字还会增加…
演讲的最后一页还是[行动倡议]
- 热切期待更多企业参与 2026 年在台湾举办的 OCP 亚太峰会，以更好地推动台湾及亚太地区企业与 OCP 的目标和发展进程保持一致。
- 与台湾企业开展合作，不仅要构建更开放的数据中心生态系统，还要打造更开放的芯粒（chiplet）生态系统。
台湾的AI + 集成电路供应链，包括：
- 机架级整合：主要原始设计制造商，如富士康、广达、纬创/纬颖
- 芯片级整合：主要晶圆代工厂和封测厂商，如台积电（TSMC）和日月光（ASE）
注：本文只代表作者个人观点，与任何组织机构无关，如有错误和不足之处欢迎在留言中批评指正。如果您想在这个公众号上分享自己的技术干货，也欢迎联系我：）
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